先进封装供应紧张持续至2027年，港股半导体板块走强

截至9:50，港股市场低开走弱，半导体设备板块延续强势。重仓港股半导体产业、硬件含量75%、不含互联网的——港股通信息技术ETF（513240）跟踪指数上涨近2%。成分股方面，中芯国际、广合科技涨超6%，澜起科技涨超3%，华虹半导体涨超4%。

消息面上，据群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应不足持续到2027年，拐点或将在2027年下半年到来：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年，全球先进封装产能将达到平衡点，并进入相对温和的增长周期。AI需求持续传导，先进封装供应百花齐放，HBM封装成大陆厂商增长新引擎：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。

东海证券表示，AI驱动下行业需求旺盛，但过高价格抑制需求，投资热度阶段性降温。结构性机会集中在AIOT、AI创新驱动、上游供应链国产替代及价格触底复苏领域，关注技术突破带来的产业升级机会。

万联证券表示，AI算力建设持续发展，算力产业链中PCB、存储等高景气细分赛道需求旺盛，处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求。同时AI应用逐步落地，建议关注前瞻布局AI工业化、智能驾驶、具身智能、量子计算等前沿赛道的优质龙头公司。 声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。